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#视频测试（MCB工作原理）
参数
GW15K-ET
GW20K-ET
GW25K-ET
GW30K-ET
电池类型
锂离子电池
锂离子电池
锂离子电池
锂离子电池
额定电池电压(V)
500
500
500
500
电池电压范围(V)
200~800
200~800
200~800
200~800
最大持续充/放电电流(A)
50
50
50×2
50×2
最大充/放电功率(W)
15,000
20,000
12,500×2
15,000×2
最大输入功率(W)
22,500
30,000
37,500
45,000
最大输入电压(V)
1,000
1,000
1,000
1,000
额定输入电压(V)
620
620
620
620
MPPT电压范围(V)
200~850
200~850
200~850
200~850
每路MPPT最大输入电流(A)
30
30
30
30
每路MPPT最大短路电流(A)
38
38
38
38
MPPT数量
2
2
3 ...
光伏电路
未读行业调研一、澳大利亚背景澳大利亚是一个发达国家，经济高度发达，GDP长期位居世界前列。根据世界银行数据，2023年澳大利亚的GDP约为1.5万亿美元，人均GDP达到约5.9万美元【1】。主要经济产业包括矿业、农业、制造业和服务业，其中服务业占据最大比例。
国土面积澳洲国土面积为 7,692,300平方公里，与美国的本土面积相近。
居住人口澳大利亚的人口在2024年预计将达到约2670万人，这一稳定的增长势头部分得益于净海外移民，包括大量的临时移民，如留学生 (Worldometer) (Australian Bureau of Statistics) (Population.gov.au)。
经济情况截至2024年5月，澳大利亚的失业率为4.0%，显示出劳动市场的稳定性 (Australian Bureau of Statistics)。澳洲储备银行同期也报告了3.8%的失业率，这一小幅差异显示了经济的韧性 (Reserve Bank of Australia)。
关于澳大利亚的经济表现，2024年初的GDP增长率为1.5%，通胀率为3.6%。这些数据显示出澳大利亚 ...
电子元器件与电路知识整理1. 电路板上常见的编号代表着什么类型元器件
MOV: 压敏电阻
R: 电阻器
C: 电容器
L: 电感器
D: 二极管
Q: 三极管
U: 集成电路
T: 变压器
2. 肖特基势垒真二极管的作用及其与普通二极管的区别作用
肖特基二极管：主要用于快速开关、低电压应用
普通二极管：主要用于整流、稳压
区别
特性
肖特基二极管
普通二极管
材质
金属-半导体
半导体（硅、锗）
技术
低正向压降、快速恢复
较高的正向压降
应用场景
高频整流、电源保护
一般整流、稳压
正向压降
0.2-0.4V
0.7V（硅）
反向恢复时间
非常短
较长
3. 电流传感器CT与HCT的区别
特性
CT（电流互感器）
HCT（霍尔电流传感器）
材质
铁芯
霍尔元件
体积
较大
较小
精度
高
中高
作用
电流测量、保护
直流和交流电流测量
技术
电磁感应
霍尔效应
4. 三极管、MOS、IGBT的区别
特性
三极管
MOS
IGBT
控制方式
电流控制
电压控制
电压控制
导通电阻
高
低
中
速度
中
高 ...
生产流程中各种测试
BLT测试 (Boundary Scan测试):
测试目的：检查印刷电路板(PCB)的连通性，检测开路和短路故障。
设备名称：Boundary Scan Testers (如XJTAG, JTAG Technologies)
检测精度：高（取决于连接性和边界扫描寄存器的分辨率）
测量内容：PCB的连通性，开路和短路故障
ATE测试 (自动测试设备):
测试目的：全面检测电子元件或电路板的功能，确保其符合设计规范。
设备名称：ATE系统（如Teradyne, Advantest, Keysight）
检测精度：高（精度取决于测试设备的规格和配置）
测量内容：电压、电流、频率、波形、功能响应
AOI测试 (自动光学检测):
测试目的：通过光学手段检查PCB的焊接质量和元件的放置正确性。
设备名称：AOI设备（如Omron, Koh Young, Viscom）
检测精度：微米级别
测量内容：元件位置、焊点形状、焊接质量、元件极性、缺件
SPI测试 (锡膏印刷检测):
测试目的：检测锡膏印刷质量，确保锡膏厚度和面积符合要求。
设备名称：SPI设备（如K ...
SMT贴片工艺贴片
定义：表面贴装系统（Surface Mount System），在生产线上，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。
作业要求：
各装配位号元器件的类型、型号：标签值和极性等特征标记应符合产品的装配图和明细表要求。
贴装好的元器件焊盘无焊点、无锡珠、无偏位。
贴装元器件端或引脚不少于1/2厚度浸入焊膏，对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。
元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐，居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件的贴装位置允许有一定的偏差。
回流焊
定义：回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏熔化使贴片元件与线路板焊盘结合焊接在一起，然后通过回流焊的冷却过程冷却和把元件和电路板固化在一起。
作业要求：
预热区：60-150秒，升温速率≦2.0℃/s，峰值温度≦150℃。
均温区：60-120秒，升温速率＜1.0℃/s，温度范围150-200℃。
回流区：60-90 ...
